Китайский полупроводниковый гигант SMIC достиг нового рубежа, причём без использования передового EUV-оборудования, которое даёт таким компаниям, как Samsung и TSMC, преимущество в сфере производства чипов. По имеющейся информации, SMIC освоила 5-нм техпроцесс с помощью DUV-оборудования, и теперь компания готова приступить к массовому производству первой партии пластин. Ранее сообщалось, что Huawei тесно сотрудничает с местным партнером-производителем, чтобы оснастить свой предстоящий флагманский смартфон Mate 70 новой однокристальной системой Kirin.
Пока нет никаких подробностей, но известно, что 5-нм техпроцесс SMIC будет более дорогим в производстве из-за отсутствия оборудования следующего поколения. Успешное освоение 5-нм техпроцесса было крайне важной задачей для SMIC, поскольку США запрещает производителям EUV-оборудования экспортировать в Китай свои машины. Именно поэтому SMIC пришлось достичь этой цели, используя DUV-оборудование.
Эксперты утверждают, что 5-нм пластины можно массово производить и на старом оборудовании, но это будет более затратным. Кроме того, пострадает производительность. Стоимость 5-нм чипа SMIC может оказаться на 50% дороже, чем такого же чипа TSMC. По слухам, в серии Huawei Mate 70 будет использоваться чипсет Kirin 9100, который в базе данных бенчмарка AnTuTu набрал 1,1 млн баллов, что соответствует Snapdragon 8 Gen 1.
SMIC, вероятно, не намерена ограничиваться более старым производственным процессом, поскольку уже формирует R&D-отдел для разработки 3-нм чипов.
